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芯片资料

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B32686A1154J000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.15UF 5% 1.6KVDC RAD 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

B32686A1154J000供应商更多...

更新时间：2025-6-30 23:00:00

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现代芯城（深圳）科技有限公司	B32686A1154J000		24+	N/A	75000	一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择	询价
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深圳市湘达电子科技有限公司	B32686A224K薄膜电容	TDK/东电化	2022+	NA	10000	只做原装,价格优惠,长期供货。	询价
深圳市天卓伟业电子有限公司	B32686A1154J000	EPCOS - TDK Electronics			60000	全新、原装	询价

B33331I6交流电机运行薄膜电容器
B33331I6交流电机运行薄膜电容器
2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13