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BOUR
原厂封装

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

相关企业:深圳芯力源电子科技有限公司

Bourns

BOUR
原厂封装

BORNSEMIBourne semiconductor (Shenzhen) Co. Ltd.

伯恩半导体伯恩半导体(深圳)有限公司

相关企业:深圳芯力源电子科技有限公司

BORNSEMI

BOUR
原厂封装

BournsBourns Inc.

伯恩斯(邦士)

相关企业:深圳芯力源电子科技有限公司

Bourns
更新时间:2024-6-16 15:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NEC
23+
TO252
6500
专注配单,只做原装进口现货
NA
2021+
TO252
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
NEC
23+
TO-252
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
NEC
23+
TO252
6500
专注配单,只做原装进口现货
BOUR
23+
原厂封装
5177
现货
EDAL
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样

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