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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Diode Full Bridge Power Module

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MICROSEMI

美高森美

封装/外壳:SP4 包装:散装 描述:BRIDGE RECT 1P 1.7KV 120A SP4 分立半导体产品 二极管 - 桥式整流器

MICROSEMI

美高森美

Full Bridge

MICROCHIP

微芯科技

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

文件:275.06 Kbytes Page:5 Pages

ADPOW

Full - Bridge Trench Field Stop IGBT Power Module

文件:255.45 Kbytes Page:5 Pages

MICROSEMI

美高森美

APTDF100H170产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APTDF100H170

  • 功能描述

    DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4

  • RoHS

  • 类别

    半导体模块 >> 桥式整流器

  • 系列

    -

  • 标准包装

    10

  • 系列

    - 电压 -

  • 峰值反向(最大)

    1000V 电流 - DC

  • 正向(If)

    35A

  • 二极管类型

    单相

  • 速度

    标准恢复 >500ns,> 200mA(Io)

  • 反向恢复时间(trr)

    -

  • 安装类型

    底座安装

  • 封装/外壳

    ISOTOP

  • 包装

    托盘

  • 供应商设备封装

    ISOTOP?

更新时间:2026-5-24 17:06:00
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