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AFSC5G35D37

PowerAmplifierModuleforLTEand5G

ETC

知名厂家

包装:盒 描述:AFSC5G35D37 REF BOARD 3400-3600 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

ETC

知名厂家

封装/外壳:26-LQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ETC

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更新时间:2025-5-19 13:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NXP(恩智浦)
2021/2022+
N/A
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
NXP
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
NXP/恩智浦
24+
18
5070
全新原装,价格优势,原厂原包
NXP(恩智浦)
2023+
HLQFN-26(10x6)
4550
全新原装正品
NXP(恩智浦)
25+
N/A
8800
公司只做原装,详情请咨询
NXP/恩智浦
23+
QFN
18000
全新原装现货,假一赔十
NXP(恩智浦)
2021+
HLQFN-26(10x6)
499
NXP/恩智浦
24+
SOT23-5
9600
原装现货,优势供应,支持实单!
NXP(恩智浦)
23+
N/A
12000
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
NXP(恩智浦)
24+
标准封装
7240
全新原装正品/价格优惠/质量保障

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