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AFSC5G35D37

Power Amplifier Module for LTE and 5G

ETC

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包装:盒 描述:AFSC5G35D37 REF BOARD 3400-3600 开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板

ETC

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封装/外壳:26-LQFN 裸露焊盘 包装:托盘 描述:AIRFAST PWR AMP 5G 29DB HLQFN26 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

ETC

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更新时间:2025-8-6 10:46:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
恩XP
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
恩XP
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
恩XP
24+
HLQFN-26(10x6)
9548
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同
恩XP
2024+
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柒号只做原装 现货价秒杀全网
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SOT23-5
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原装现货,优势供应,支持实单!
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HLQFN-26(10x6)
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公司只做原装,可来电咨询
恩XP
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QFN
18000
全新原装现货,假一赔十
恩XP
24+
标准封装
7240
全新原装正品/价格优惠/质量保障

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