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AFS250-1QNG180I

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

AFS250-1QNG180I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS250-1QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-11-20 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA256
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
ACTEL/爱特
25+
25000
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MICROSEMI/美高森美
23+
256-FPBGA17x17
3000
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Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-256(17x17)
499
Microsemi Corporation
21+
456-BBGA
3860
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-256(17x17)
31500
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Microsemi Corporation
23+
180-QFN10x10
7300
专注配单,只做原装进口现货
MICROSEMI
638
原装正品

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