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封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:托盘 描述:SINGLE PHASE, ISOLATED, POWER MO 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SINGLE PHASE, ISOLATED, POWER MO 集成电路(IC) 电源管理 - 专用

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更新时间:2025-9-28 22:59:00
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