是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
IHS 制造商 ALLEGRO MICROSYSTEMS LLC
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOIC-16
针数 16
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 6.18
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3
长度 10.3 mm
湿度敏感等级 3
功能数量 1
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 1.27 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40
宽度 7.5 mm
Base Number Matches 1
