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A3P600-1FGG484

封装/外壳:484-BGA 包装:托盘托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

A3P600-1FGG484

ProASIC3

Microchip

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封装/外壳:484-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 235 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

A3P600-1FGG484产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    A3P600-1FGG484

  • 功能描述

    IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASIC3

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-10-15 13:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA-484
949
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microsemi Corporation
21+
144-LBGA
3860
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Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-484(23x23)
499
Microsemi SoC
23+
484-BGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
MicrosemiCorporation
24+
484-FPBGA(23x23)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
Microchip Technology
环保ROHS+
484-BGA
12804
Microchip Technology特价FPGA-A3P600-1FGG484I即刻询购立享优惠
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23+
QFP
5000
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24+
N/A
65000
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Microsemi(美高森美)
2447
FPBGA-484(23x23)
31500
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