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Card Edge Connectors 0.100” (2.54mm) Pitch

Features: • 0.100” (2.54mm) contact spacing x 0.200” (5.08mm) row spacing • Accepts 0.062” (1.57mm) nominal thickness P.C. board • High profile insulator body, 0.600” (15.24mm) • Contact termination options include P.C. tail, wire wrap, 90 degree bends and extender board bends • Single or dua

EDAC

亚得电子

395-ISA Series Card Edge Connector | 0.100 (2.54mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | ISA Standards | 0.600 (15.24mm) Insulator Height

Features For IBM-AT Industry Standard Architecture .100 (2.54mm) Contact Spacing x .200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Divided in Groups of 62 and 36 Contacts Contact Termination Options include P.C. Tail, Wi

EDAC

亚得电子

SUBMINIATURE FUSES

文件:91.99 Kbytes Page:2 Pages

Littelfuse

力特

Carbon Composition Molded OD/OF Series (5 Tol.) OA Series (10)

文件:124.92 Kbytes Page:1 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

Voltage rating up to 1600V

文件:834.26 Kbytes Page:3 Pages

NELLSEMI

尼尔半导体

更新时间:2025-12-26 12:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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