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89HPES16T16ZABR

封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 1156FCBGA 集成电路(IC) 专用

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS
更新时间:2024-6-3 18:30:00
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