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74LVC8T595

Dual supply 8-bit serial-in/serial-out or parallel-out shift register; 3-state

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安世安世半导体(中国)有限公司

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安世安世半导体(中国)有限公司

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 功能:串行至并行,串行 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:74LVC8T595BQ/SOT764/DHVQFN20 集成电路(IC) 移位寄存器

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安世安世半导体(中国)有限公司

封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 功能:串行至并行,串行 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:74LVC8T595PW/SOT360/TSSOP20 集成电路(IC) 移位寄存器

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更新时间:2025-8-17 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Nexperia(安世)
24+
TSSOP20
2669
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
Nexperia(安世)
24+
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原装现货,免费供样,技术支持,原厂对接
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只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
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原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
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全新原装深圳仓库现货有单必成
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23+
DHVQFN20
6000000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详

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