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74LVC8T595BQX

封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘 功能:串行至并行,串行 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:74LVC8T595BQ/SOT764/DHVQFN20 集成电路(IC) 移位寄存器

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安世安世半导体(中国)有限公司

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更新时间:2025-8-15 23:01:00
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