型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
73643-3200

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits

文件:160.85 Kbytes Page:4 Pages

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕

73643-3200产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73643-3200

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-8-7 11:17:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
2508+
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