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73643-3200中文资料

厂家型号

73643-3200

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160.85Kbytes

页面数量

4

功能描述

2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit,Closed End, 144 Circuits

高速/模块连接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

数据手册

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生产厂商

MOLEX8

73643-3200产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    73643-3200

  • 功能描述

    高速/模块连接器 HDM BP Module Close e Closed End 144Ckt

  • RoHS

  • 制造商

    Molex

  • 系列

    iPass

  • 位置/触点数量

    38

  • 安装角

    Right

  • 节距

    0.8 mm

  • 安装风格

    Plug

  • 端接类型

    SMD/SMT

  • 外壳材料

    Thermoplastic

  • 触点材料

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀

    Gold

更新时间:2025-11-26 15:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX
24+
SMD
598000
原装现货假一赔十
MOLEX
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
MOLEX/莫仕
2508+
/
209858
一级代理,原装现货
Molex
25+
7783
原厂现货渠道
MOLEX/莫仕
23+
Connector
9273
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MOLEX
25+
连接器
493
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