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70V7519S166DR

HIGH-SPEED3.3V256Kx36SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

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IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT
70V7519S166DR

封装/外壳:208-BFQFP 包装:卷带(TR) 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208PQFP 集成电路(IC) 存储器

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瑞萨瑞萨科技有限公司

RENESAS

HIGH-SPEED3.3V256Kx36SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAM

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封装/外壳:208-BFQFP 包装:托盘 描述:IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208PQFP 集成电路(IC) 存储器

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HIGH-SPEED3.3V256Kx36SYNCHRONOUSBANK-SWITCHABLEDUAL-PORTSTATICRAMWITH3.3VOR2.5VINTERFACE

Features: ◆256Kx36SynchronousBank-SwitchableDual-ported SRAMArchitecture –64independent4Kx36banks –9megabitsofmemoryonchip ◆Bankaccesscontrolledviabankaddresspins ◆High-speeddataaccess –Commercial:3.4ns(200MHz)/3.6ns(166MHz)/4.2ns (133MHz)(max.) –Industri

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70V7519S166DR产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    70V7519S166DR

  • 功能描述

    静态随机存取存储器

  • RoHS

  • 制造商

    Cypress Semiconductor

  • 存储容量

    16 Mbit

  • 组织

    1 M x 16

  • 访问时间

    55 ns

  • 电源电压-最大

    3.6 V

  • 电源电压-最小

    2.2 V

  • 最大工作电流

    22 uA

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 最小工作温度

    - 40 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    TSOP-48

  • 封装

    Tray

更新时间:2024-5-15 8:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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