型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
557E319M

EMI/RFI Banding Backshell Assembly

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GLENAIR

557E319M产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    557E319M

  • 制造商

    GLENAIR

  • 制造商全称

    Glenair, Inc.

  • 功能描述

    EMI/RFI Banding Backshell Assembly

更新时间:2025-10-13 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS(瑞萨)/IDT
24+
TSSOP16
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
IDT
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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只做原装,假一罚十,公司可开17%增值税发票!
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全新原厂原装产品、公司现货销售
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一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
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一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
557G-03
560
560
IDT
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NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
IDT
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