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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
557E319M | EMI/RFIBandingBackshellAssembly 文件：119.13 Kbytes Page：1 Pages | GLENAIRGlenair, Inc. 格伦尔 |  |   |
557E319M产品属性
- 类型
描述
- 型号
557E319M
- 制造商
GLENAIR
- 制造商全称
Glenair, Inc.
- 功能描述
EMI/RFI Banding Backshell Assembly
更新时间：2024-6-7 11:36:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
23+ |
N/A |
88000 |
一级代理放心采购 |
||||
IDT |
TSSOP16 |
2980 |
百分之百现货!全新原装! |
||||
RENESAS(瑞萨)/IDT |
2021+ |
TSSOP-16 |
499 |
||||
IDT |
23+ |
TSSOP16 |
8000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
IDT |
21+ |
TSSOP-16 |
6000 |
原装正品 |
|||
IDT |
21+ |
TSSOP-16 |
16800 |
只做原装,质量保证 |
|||
Renesas Electronics America In |
21+ |
16-TSSOP(0.173,4.40mm ) |
4223 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
|||
23+ |
N/A |
88000 |
一级代理放心采购 |
||||
IDT |
2021+ |
SMD |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
IDT |
23+ |
TSSOP-16 |
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