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53376-0610

5.0 WIRE TO BOARD CONN. WAFER ASS′Y WITH KINK

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Molex

莫仕

更新时间:2025-12-29 9:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE Connectivity
2022+
1
全新原装 货期两周
KOBICONN/WSI
23+
10000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
TE
2450+
SOP
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只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
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