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519703B00000G

Channel style heat sink with folded back fins

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

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爱美达

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How to Use This Catalog

文件:8.73467 Mbytes Page:116 Pages

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519703B00000G

包装:散装 描述:BOARD LEVEL HEAT SINK 风扇,热管理 热敏 - 散热器

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519703B00000G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    519703B00000G

  • 功能描述

    散热片 Hvy Gauge Sq.Basket TO-3 38.1mm Horiz

  • RoHS

  • 制造商

    Ampro By ADLINK

  • 产品

    Heat Sink Accessories

  • 安装风格

    Through Hole

  • 设计目的

    Express-HRR

更新时间:2025-12-4 12:26:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TE
2021+
1200
只做原装,可提供样品
TE/泰科
2508+
/
220083
一级代理,原装现货
TE CONNECTIVITY美国泰科
2450+
NA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
TE/泰科
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
INFINEON
23+
8000
专注配单,只做原装进口现货
TE/泰科
23+
NA/原装
82985
代理-优势-原装-正品-现货*期货
TE/泰科
24+
37079
原厂现货渠道
EAO
2022+
19
全新原装 货期两周
TE
24+
con
11
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格
TE Connectivity
2301+
胶壳
10000
全新、原装

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