连接器类型 插头,外罩触点
针脚数 64
间距 0.039(1.00mm)
排数 2
安装类型 表面贴装
特性 板导轨
触头镀层 金
触头镀层厚度 30.0μin(0.76μm)
接合堆叠高度 9mm,11mm,14mm
板上高度 0.289(7.35mm)
发布企业:深圳市科雨电子有限公司时间:2019-6-19 9:06:00
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联系人:周小姐
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连接器类型 插头,外罩触点
针脚数 64
间距 0.039(1.00mm)
排数 2
安装类型 表面贴装
特性 板导轨
触头镀层 金
触头镀层厚度 30.0μin(0.76μm)
接合堆叠高度 9mm,11mm,14mm
板上高度 0.289(7.35mm)
型号查询 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
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Stacking Height Guide for Parallel Board-to-Board Applications | MACOMTyco Electronics 玛科姆技术方案控股有限公司 |
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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