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封装/外壳:253-LFBGA,FCCSP 包装:卷带(TR) 描述:RDIMM 集成电路(IC) 应用特定时钟/定时

ETC

知名厂家

更新时间:2025-10-31 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IDT
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RENESAS(瑞萨)/IDT
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Renesas(瑞萨)
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明嘉莱只做原装正品现货
IDT(Renesas收购)
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封装
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源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
RENESAS(瑞萨)/IDT
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FCCSP-253(8x13.5)
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LEYLAND
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