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4RCD0229KB1ATG

封装/外壳:253-LFBGA,FCCSP 包装:卷带(TR) 描述:RDIMM 集成电路(IC) 应用特定时钟/定时

ETC

知名厂家

更新时间:2025-11-1 12:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
25+
FCCSP-253
12000
原厂原装,价格优势
RENESAS(瑞萨)/IDT
2021+
FCCSP-253(8x13.5)
499
IDT
23+
BGA
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原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
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一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
RENESAS(瑞萨)/IDT
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FCCSP-253(8x13.5)
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Renesa
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Renesas
25+
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公司现货,提供拆样技术支持
IDT
25+
FCCSP-253
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IDT
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