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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-12-28 8:26:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WAKEFIELDENGINEERING
21+
NA
1943
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
TI/德州仪器
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BEL FUSE
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DIP-8
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专业芯片配单原装正品假一罚十
Wakefield
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全新原装 货期两周

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