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273-ABE-02

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

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更新时间:2026-1-29 14:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
04021210
4520
KEMET
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SMD
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