型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

PACKAGEOUTLINE,12,16LQFN,3x3x0.90MM

PACKAGEOUTLINE,12,16LQFN,3x3x0.90MM

DallasDallas Semiconductor

亚德诺亚德诺半导体

Dallas

PACKAGEOUTLINE,12BUMPS,3*4ARRAY,UCSP(B)PKG.

文件:40.25 Kbytes Page:1 Pages

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

PACKAGEOUTLINE,TSSOP4.4MMBODY,EXPOSEDPAD

文件:71.39 Kbytes Page:2 Pages

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

PACKAGEOUTLINE,10LuMAX,EXPOSEDPAD

文件:35.01 Kbytes Page:1 Pages

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim

21-010产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-010

  • 制造商

    DALLAS

  • 制造商全称

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

更新时间:2025-8-1 17:04:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
三年内
1983
只做原装正品
HHS
N/A
20
LELONGELE
DIP-20
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
24+
1
WAGO Corporation
23+
原厂封装
839
只做原装只有原装现货实报
Abbatron/HHSmith
5
全新原装 货期两周
MAXIM
23+
NA
25060
只做进口原装,终端工厂免费送样
N/A
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
24+
N/A
58000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周

21-010芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SAMWHA
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

21-010数据表相关新闻