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型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

DALLAS

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

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MAXIM

美信

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

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亚德诺

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

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MAXIM

美信

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD

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21-010产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-010

  • 制造商

    DALLAS

  • 制造商全称

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

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