型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

Dallas

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

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Maxim

美信

PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

AD

亚德诺

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

AD

亚德诺

PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD

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Maxim

美信

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD

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Maxim

美信

PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD

AD

亚德诺

21-010产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-010

  • 制造商

    DALLAS

  • 制造商全称

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

更新时间:2025-12-25 17:51:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LELONGELE
DIP-20
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
HHS
25+
20
N/A
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
24+
1
WAGO Corporation
23+
原厂封装
839
只做原装只有原装现货实报
Abbatron/HHSmith
5
全新原装 货期两周
三年内
1983
只做原装正品
24+
N/A
58000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周
2000
原装现货

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