型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
21-0102

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

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DALLAS

21-0102

PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

AD

亚德诺

21-0102产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    21-0102

  • 制造商

    DALLAS

  • 制造商全称

    Dallas Semiconductor

  • 功能描述

    PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM

更新时间:2026-3-2 17:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
HHS
25+
20
LELONGELE
DIP-20
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
24+
1
WAGO Corporation
23+
原厂封装
839
只做原装只有原装现货实报
三年内
1983
只做原装正品
N/A
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
24+
N/A
58000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周
2000
原装现货
CNC
25+
连接器
6963
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