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DIODE (HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION)

High Speed Switching Application Small package Low forward voltage: VF (2) = 0.23V (typ.) @IF= 5mA

TOSHIBA

东芝

HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION

HIGH SPEED SWITCHING APPLICATION Features Small package Low forward voltage :VR=0.23V(Typ). @IF=5mA

KEXIN

科信电子

High Speed Switching Application

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TOSHIBA

东芝

更新时间:2025-12-28 20:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

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