型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
15-80-0329

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關m (15關) Gold, (Au) Selective Plating

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MOLEX2Molex Electronics Ltd.

莫仕

MOLEX2
15-80-0329

2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing

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MOLEX11Molex Electronics Ltd.

莫仕

MOLEX11

15-80-0329产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    15-80-0329

  • 制造商

    MOLEX

  • 制造商全称

    Molex Electronics Ltd.

  • 功能描述

    2.54mm(.100) Pitch C-Grid? Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38μm(15μ) Gold,(Au) Selective Plating

更新时间:2025-8-5 17:48:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MOLEX/莫仕
24+
53409
原厂现货渠道
MOLEX
DIP-34
35560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
MOLEX/莫仕
2508+
/
295898
一级代理,原装现货
MICROCHI
23+
SSOP-20
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MM
2447
SSOP20
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
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18+
SSOP20
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35960
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    类型 描述 选取全部项目 类别 连接器,互连器件 矩形连接器 - 外壳 制造商 Molex 系列 Mini-Fit TPA 30068 包装 散装 零件状态 有源 连接器类型 插头 触头类型 公形引脚 针脚数 16 间距 0.165(4.20mm) 排数 2 排距 0.217(5.51mm) 安装类型 自由悬挂 触头端接 压接 紧固类型 锁销滑道

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