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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家&企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
XCV600E-8FG676C | 封装/外壳：676-BGA 包装：托盘 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列） | AMD Xilinx AMD Xilinx |  |   |
XCV600E-8FG676C产品属性
- 类型
描述
- 型号
XCV600E-8FG676C
- 功能描述
IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列
Virtex®-E
- 产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
- 标准包装
1
- 系列
Virtex®-5 SXT
- LAB/CLB数
4080
- 逻辑元件/单元数
52224 RAM
- 位总计
4866048
- 输入/输出数
480
- 门数
-
- 电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型
表面贴装
- 工作温度
-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
- 供应商设备封装
1136-FCBGA
- 配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
更新时间：2024-4-26 16:00:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX |
2022+ |
BGA |
35000 |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
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原装正品 |
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XILINX/赛灵思 |
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全新原装现货,假一赔十 |
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XILINX/赛灵思 |
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BGA |
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XILINX |
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XILINX |
23+ |
BGA |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
|||
XILINX |
2022+ |
6800 |
原厂原装,假一罚十 |
||||
XilinxInc |
23+ |
676-BGA |
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|||
XILINX(赛灵思) |
23+ |
N/A |
3000 |
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XILINX |
21+ |
BGAQFP |
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十年专营,供应正品现货, |
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XCVU440-2FLGA2892E深圳宇航军工半导体有限公司优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星）、MICRON（美光）、SKHYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）
2020-9-17XCV600E-7FG900C，XCV600E-7FG900I，XCV600E-7FGG676C，XCV600E-7FGG676I，XCV600E-7FGG680C，XCV600E-7FGG680I
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2020-3-20XCV300E-7BG432C
XCV300E-7BG432C
2019-10-24
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