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Winbond

winbond

中文资料: 4096条

  • 英文简称:Winbond
  • 英文全称:Winbond Electronics Corporation
  • 中文简称:华邦电子
  • 中文全称:华邦电子股份有限公司
  • 所在地区:台湾
  • 总部地点:台湾
  • 公司官网www.winbond.com.tw

Winbond公司简介

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区。 华邦电子是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务。 华邦核心产品包含闪存(Code Storage Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产品组合相乘所产生之综效,充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。 本公司的闪存(Code Storage Flash Memory)聚焦于中低容量产品,提供规格完整的串行式闪存(Serial Flash)产品,满足小尺寸封装规格,具有脚数低、体积小、成本低的特性;亦提供串行式(SPI)NAND型及单层式(SLC)NAND型闪存以满足客户更多的编码储存需求。华邦编码型闪存产品在计算机周边、行动装置、消费电子等等市场拥有相当的市占率,并且积极拓展应用于多样性之车用电子、物联网和穿戴装置等应用领域。华邦以所擅长的高性能和低功耗内存核心设计技术,结合自有十二吋晶圆厂之生产优势,推出包含利基型内存(Specialty DRAM)和行动内存(Mobile DRAM)之全系列自有产品,专注于品牌客户及以质量需求导向的产品应用,除了在手持装置应用、消费电子及计算机周边市场都能见到华邦的产品外,更布局于良品裸晶、车用、工业用电子等高门坎、高质量要求的应用。 为了使服务的触角延伸更广阔,华邦除了在美国、日本、中国大陆、香港、以色列等地均设有据点,更积极在各国开发经销商,以组织健全的专业营销团队,就近服务客户,扩大产品销售的深度和广度。在质量方面,透过严密的生产流程控制与品管作业,强化在良率分析、供应链管理与客户满意度之成效,长期建立了优良的口碑,并获得ISO 9001、ISO26262、 IATF 16949、QC 080000、ISO 14001、OHSAS 18001等国际质量认证。 华邦将持续以客户服务为导向,并集中资源于具竞争力的市场,同时运用先进的半导体设计及生产技术,结合员工的创意及智慧,落实将「诚信经营、当责团队、热情学习、积极创新、永续贡献」工作文化的核心价值观,落实于各项经营活动中,共同达成公司目标,努力朝向世界一流的产品方案供货商目标迈进。

Winbond代理商

更新时间:2020-4-6 23:01:00
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Winbond主营产品

产品种类主要有:视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、 消费类及语音IC等。

Winbond相关型号

  • W25Q20BW
  • W25Q16DW
  • W25Q16CV
  • W25Q16CL
  • W25Q16BV
  • W25Q128FV
  • W25Q128BV
  • W25Q64FVSTIG
  • W77E516A40
  • W7E058A40
  • W9751G6KB-18
  • W25Q16BVSIG
  • W9825G6EH-75
  • W25Q16BVSIG
  • W39V040FAPBIOS
  • W25Q128
  • W78C32B-24
  • WINBOND DIP-40
  • W25Q16BVSSIG

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