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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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W987D6HBGX7E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W987D6HBGX7E

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128M-Bit 8Mx16 1.8V

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

更新时间:2024-5-17 18:06:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
24+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
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21+
BGA
26290
只做原装正品,不止网上数量,欢迎电话微信查询!
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312000
全新原装 鄙视假货15118075546
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原装现货,长期供应,终端可账期
WINBOND/华邦
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50000
只做正品原装,假一罚十,欢迎咨询
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原厂直销,现货供应,账期支持!
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原厂原装正品
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