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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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封装/外壳:54-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA 集成电路(IC) 存储器

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W987D6HBGX6E产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W987D6HBGX6E

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    IC LPSDR SDRAM 128MBIT 54VFBGA

更新时间:2024-5-21 15:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
2024+实力库存
VFBGA54
2490
只做原厂渠道 可追溯货源
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
Winbond Electronics
24+
54-TFBGA
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
WINBOND
21+
VFBGA54
50000
全新原装 鄙视假货15118075546
WINBOND/华邦
BGA
7906200
WINBOND
20+
BGA
994
只有原装,支持实单
Winbond Electronics
22+
54VFBGA (8x9)
9000
原厂渠道,现货配单
WINBOND
23+
BGA
8650
受权代理!全新原装现货特价热卖!
WINBOND
23+
BGA
20000
WINBOND
2017+
BGA
6528
只做原装正品!假一赔十!

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  • WA55-1520A原装现货

    深圳市大唐盛世半导体有限公司手机:17727572380。电话:0755-83226739QQ:626839837。微信号:15096137729

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