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W9464G6KH-4

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:托盘 描述:IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm) 包装:管件 描述:IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

W9464G6KH-4产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W9464G6KH-4

  • 制造商

    Winbond Electronics Corp

  • 功能描述

    SDRAM DDR 64MX16 250MHZ 66TSOPII

更新时间:2024-4-27 10:38:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WinbondElectronics
19+
66-TSOPII
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存储IC一手货源,极具优势!
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TSOP66
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只做原装正品现货!或订货假一赔十!
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66TSOP II
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原厂渠道,现货配单
Winbond Electronics
21+
66TSOP II
13880
公司只售原装,支持实单
WINBOND/华邦
2048+
TSOP66
9852
只做原装正品现货!或订货假一赔十!
WINBOND
1824+
TSOP
5000
原装现货专业代理,可以代拷程序
Winbond Electronics
21+
NA
11200
正品专卖,进口原装深圳现货

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