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W632GG6KB12I

16MX8BANKSX16BITDDR3SDRAM

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
W632GG6KB12I

封装/外壳:96-TFBGA 包装:管件 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:96-TFBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

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更新时间:2024-4-28 21:44:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Winbond Electronics
21+
96-WBGA(9x13)
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Winbond Electronics
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