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W523S10

HIGHFIDELITYPowerSpeech-TM

GENERALDESCRIPTION TheW523SxxfamilyareprogrammablespeechsynthesisICsthatutilizeWinbond¢snewhighfidelityvoicesynthesisalgorithmtogeneratealltypesofvoiceeffectswithhighsoundquality. TheW523Sxx’sLOAD,JUMP,MOVEandINCcommandsandtenprogrammableregistersprovide

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

W523S10产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W523S10

  • 制造商

    WINBOND

  • 制造商全称

    Winbond

  • 功能描述

    HIGH FIDELITY PowerSpeech-TM

更新时间:2024-6-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINDBOND
23+
NA/
7250
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WESTCODE
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MODULE
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MODULE
1000
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22+
DO15
16900
支持样品 原装现货 提供技术支持!
Winbond
9029
DIP-16
3000
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winbond
2023+
晶源
700000
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分

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