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W25Q81DVZPAG

封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 包装:管件 描述:C FLASH 集成电路(IC) 存储器

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华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond
更新时间:2024-5-15 18:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+21+
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