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W25Q64CVZEJP	封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25Q64CVZEJP TR	封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC）存储器	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25Q64	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI FEATURES FamilyofSpiFlashMemories –W25Q64FV:64M-bit/8M-byte(8,388,608) –StandardSPI:CLK,/CS,DI,DO,/WP,/Hold –DualSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,/WP,/Hold –QuadSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 –QPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 HighestPerformanceSerialFlash –104MHz	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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更新时间：2024-5-16 16:10:00

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