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W25Q512NWFIM

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

Winbond

封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 包装:管件 描述:SPIFLASH, 512M-BIT, 1.8V, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

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512KBITSPINORFLASHMemorySeries

文件:1.32694 Mbytes Page:42 Pages

ACE

ACE Technology Co., LTD.

ACE
更新时间:2024-5-16 13:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
21+
DIP8
63230
原装现货实单支持
WINBOND/华邦
SOP8
6698
ST/意法
20+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
2019
SOIC8
55000
原装
WINBOND/华邦
23+
NA/
3324
原厂直销,现货供应,账期支持!
WINBOND
20+
SOP-8
3800
全新原装现货欢迎来询
WINBOND/华邦
SOIC-8
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
WINBOND
23+
SOP8/SOP16
18689
WINBOND/华邦
23+
SOP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
WINBOND
2020+
原厂封装
7392
专营军工航天芯片,只做全新原装,价格超低!

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