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W25M512JWCIQ

封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

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封装/外壳:24-TBGA 包装:托盘 描述:SPIFLASH, 1.8V, 512M-BIT, 4KB UN 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2024-5-16 14:50:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
22+
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3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
WINBOND/华邦
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独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
WINBOND/华邦
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原装现货,长期供应,终端可账期
WINBOND/华邦
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SOIC-16300mil
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原装现货
WINBOND/华邦
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BGA24
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明嘉莱只做原装正品现货
WINBOND/华邦
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2000
原厂原包装。假一罚十。可开13%增值税发票。

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