RClamp3654P.TCT SEMTECH 30V 0.95pF 双向 低电阻 TVS 阵列
RCLAMP3654P.TCT产品详细规格
规格书RCLAMP3654P Datasheet
RohsLead free / RoHS Compliant
标准包装3，000
电压 - 反向隔离（典型值）28V
- 击穿电压32V
功率（瓦特）350W
极化3 Channel Array - Bidirectional
安装类型Surface Mount
包/盒6-UFDFN Exposed Pad
供应商器件封装SLP1616P6 (1.6x1.6)
包装材料Tape & Reel (TR)
供应商封装形式SLP EP
欧盟RoHS指令Compliant
最高工作温度125
包装高度0.55
安装Surface Mount
最大钳位电压48
封装Tape and_Reel
最大工作电压28
最大ESD保护电压±15@Air Gap/±8@Contact Disc
包装宽度1.6
PCB6
包装长度1.6
最低工作温度-55
最大泄漏电流0.25
类型TVS
引脚数6
电压 - 钳位（最大） @ IPP30V
安装类型Surface Mount
双向通道数3
供应商设备封装SLP1616P6 (1.6x1.6)
电压 - 击穿（最小值）6.5V
电压 - 反向隔离（标准值）5.5V (Max)
应用范围USB OTG
工作温度-55°C ~ 125°C
电容@频率0.8pF @ 1MHz
标准包装3，000
电源线保护Yes
功率 - 峰值脉冲100W
其他名称Q5157380D
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ）3A (8/20μs)
封装/外壳6-UFDFN Exposed Pad
RoHS指令Lead free / RoHS Compliant
在IC China 2019的分论坛上，平头哥半导体公司研究员孟建熠指出，RISC-V是针对IoT(物联网)市场的，今天这个市场还处于黎明前黑暗的那一段时间，这样的时候RISC-V是有机会的。
孟建熠表示，在过去一年多的时间里，平头哥一直在摸索RISC-V这个架构到底适合什么样的应用。今年7月发布了“玄铁910”后，才基本上把RISC-V整个架构的边界看的比较清楚。超低功耗和高性能是平头哥对于RISC-V架构的2个主要理解。
时代的发展是不可逆的，据毕马威的一份调研显示，全球能够支撑未来科技发展的主要驱动力里面有3项都是针对IoT和AI的，分别是驱动商业变革的技术、驱动消费者发展的技术、驱动社会和环境发展的技术。
孟建熠强调，IoT和AI这两个市场发展的大趋势是肯定的，所以RISC-V需要在两个领域还没有成熟的时候快速发展。
IoT芯片产业当下面临的主要问题就是应用碎片化和产业热度高。应用碎片化很好理解，但产业热度高不应该是好事吗?
孟建熠表示，产业热度高的确有好处，会带来很多资本和新的机会。但是同时也会产生很多的泡沫，这是很大的问题。以RISC-V为例，原来RISC-V一直是通过IP的方式在做，到今天为止也是IP是在创新，如何在新的产业里面继续做下去呢?这对RISC-V玩家们提出了更高的要求。
孟建熠再次重申，平头哥希望让RISC-V能更多的以端云一体、软硬结合、全栈集成的方式去做。
关于产品定位的方向，孟建熠提到了一个词：“ERISC”。E(Embedded)代表的是注重低功耗低成本;R(Realtime、Reliable)代表的是实时性和可靠性;I(Intelligence)代表的是人工智能领域;S(Security)代表的是安全性;C(Computing)代表的是注重计算。
最后，孟建熠对RISC-V产业的发展提出了三个建议：
一、在与全球不同合作伙伴的合作中，标准是非常重要的。在这个过程当中，如果整个产业在标准还没有形成的情况下走得太快，就相当于没有捕捉到这个镜头，所以在竞争中的合作是非常重要的。
二、要持续深耕产业。RISC-V是面向定制化的行业，一定是面向新的产品，一定是面向那些真正具备把架构优化做得好的人的，所以要进一步跟整个行业深度的整合。
三、要有耐心，要有足够长的周期来解决问题。热门本身是好事，但是太热之后只会让这个产业变的不太健康。对一件事情，特别是对一项技术的发展要冷静的看待，让它在服务未来整个IoT产业的基础之上把它做成，因为处理器本身就是通过赋能别人的方式来发展，这是一个别人成功后自己才能成功的产业，所以深度服务于产业。
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香港鑫锐保证原装进口现货
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