型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
CL10A226MP8NRNC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 10V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics
CL10A226MP8NRNC

封装/外壳:0603(1608 公制) 包装:卷带(TR) 描述:CAP CER 22UF 10V X5R 0603 电容器 陶瓷电容器

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Samsung Electro-Mechanics

Multi-layerCeramicCapacitor

文件:1.43205 Mbytes Page:36 Pages

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
更新时间:2024-5-1 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
SAMSUNG(三星)
23+
0603
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
SAMSUNG/三星
23+
NA/
5050
原装现货,当天可交货,原型号开票
SAMSUNG
21+
SMD
800
原装现货假一赔十
SAMSUNG/三星
23+
SMD
90000
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持
SAMSUNG/三星
23+
NA
7825
原装正品!清仓处理!
SAMSUNG/三星
22+
10000
绝对原装现货热卖
SAMSUNG/三星
21+
0603
10000
只做原装,质量保证
SAMSUNG(三星)
23+
N/A
589610
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理!
SAMSUNG/三星
SMD
265209
假一罚十原包原标签常备现货!
SAMSUNG-三星
24+25+/26+27+
车规-被动器件
96800
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库

CL10A226MP8NRNC芯片相关品牌

  • ARIES
  • Bourns
  • FERROXCUBE
  • Fuji
  • KOA
  • MEANWELL
  • PREDIP
  • RFE
  • SMC
  • TRUMPOWER
  • WPI
  • YANGJIE

CL10A226MP8NRNC数据表相关新闻