CL10A225KA5LNNC产品详细规格
封装/外壳 0603
安装 Surface Mount
电容值 2.2 uF
电压 25 Vdc
容差 10 %_
介质 X5R
工作温度 -55 to 85 °C
结构 Flat
产品长度 1.6 mm
产品高度 0.5 mm
产品厚度 0.8 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 1.6
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
产品厚度 0.8
产品高度 0.5
封装 Cardboard Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
电容 2.2μF
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 25V
温度系数 X5R
尺寸/尺寸 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
应用范围 General Purpose
厚度（最大） 0.020 (0.50mm)
其他名称 1276-1878-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
Thickness(mm) 0.5mm
RatedVoltage 25Vdc
TempCharacteristic X5R(-55 ~ +85)
Size L x W mm (Inch) 1.6x0.8(0603)
11月3日，据MSPoweruser报道，三星已经放弃了自研CPU核心，未来将完全转向ARM公版架构。
另外，据三星提交给美国的德克萨斯州劳动委员会的文件显示，三星将关闭奥斯汀半导体工厂研发部门，并辞退相关员工大约290名，裁员将于12月31日正式生效。
三星发言人米歇尔·格拉兹(Michele Glaze)表示，此举是对相关业务评估后所做的决定，奥斯汀厂其他的3000名员工不在此次裁员计划之中，奥斯汀工厂也不会受到其他影响。三星尊重所有员工，被辞退的员工已经收到了提前的通知，并获得了适当的安置和赔偿。
米歇尔·格拉兹进一步指出，做出这个决定是为了确保三星未来的业务能够保持竞争力。目前，高通正在造出一些性能更高、功耗更低的芯片，对比而下，Exynos的表现略微逊色。
如果继续采用自研CPU核心，Exynos 9830在基准测试中可能会继续落后于骁龙865。所以，现在已经有消息指出，三星将在Exynos SoC芯片中使用ARM的高性能核心，未来Exynos 9830可能会用到四个Cortex-A77核心。
不过，三星已经发布的芯片组(例如Exynos 990)很可能会继续使用三星自研的CPU核心，而未来的设计将依赖于ARM核心。正如竞争对手华为一样，该公司的麒麟990 和麒麟990 5G版本都采用了ARM的Cortex-A76核心。
Moor Insights and_Strategy的行业分析师Patrick Moorhead指出，虽然三星拥有一些强大的芯片，但功耗仍是主要问题。
多年来，三星在其奥斯汀园区的研发项目上投资了约170亿美元，然而考虑到目前的困境，最好的决定就是放弃该园区的自研CPU核心部门。
值得一提的是，2021年时，各大厂的CPU都已经发展到极致水平，处于同一起跑线上，此时GPU就显得尤为重要。而随着三星先前宣布与AMD的合作关系，未来的情况将会有所好转，报道指出，三星可能会在2021年推出一款采用AMD GPU技术的手机。
不过，三星的半导体制造工艺不断被台积电拉开距离，也是一大隐患。5nm虽然都还没有量产，但结合现有的媒体报道可以判断出，三星仍将落后于台积电。唯一的希望将会寄托在预计于2021年量产的3nm身上。
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