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芯片资料

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B32652A0683J189	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.068UF 5% 1KVDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-21 10:10:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市易讯博科技有限公司	B32652A0683J189	EPCOS(TDK)	22+	NA	1899	加我QQ或微信咨询更多详细信息,	询价
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深圳市创新迹电子有限公司	B32652A104K	SIE	23+	原厂正规渠道	5000	专注配单,只做原装进口现货	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	B32652A103K	EPCOS/爱普科斯/TDK/西门子	2021+	DIP-2	22669	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
深圳市赛美科科技有限公司	B32652A0683J189	EPCOS		DIP	92000	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
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B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13