TDK 的紧凑型 DC-link 解决方案适用于 PCB 安装，采用圆柱形封装
TDK/EPCOS B32320I*_系列电容器图片TDK Corporation·推出 B32320I*_系列紧凑型圆柱形 DC-link 电容器，用于安装在 PCB 上，专为 450 VDC 至 1300 VDC 的电压而设计并覆盖 6.5 μF 至 260 μF 的电容范围。电流处理能力 IRMS 高达 27.6 A (10 kHz，+60°C)，最小 ESR 为 2.4 mΩ。这些直流支撑电容器的设计最高热点温度为 +105°C。塑料外壳符合 UL 94 V-0。
根据型号的不同，尺寸介于 35 mm x 53 mm 和 60 mm x 120 mm 之间。由于插入高度相对较高（与立方体式电容器相比），考虑到容量，这些直流支撑电容器对 PCB 的占用空间要求较低。该系列中的所有型号均具有五个引脚，可确保高电流能力以及 PCB 上的高稳定性。
特性
额定电压为 450 VDC 到 1300 VDC
电容范围：6.5 μF 至 260 μF
35 mm x 53 mm 和 60 mm x 120 mm 的紧凑尺寸
PCB 上的最小空间要求
应用
驱动变频器
用于光伏、空调和 UPS 系统的转换器
