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B32642B6683J	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.068UF 5% 630VDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-20 18:22:00

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针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
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2021-7-20
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2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13