325技术资料参数英特尔全球贸易商Intel-IC资料网

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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
325	AxialLeadandCartridgeFuses-CeramicBody 文件：43.96 Kbytes Page：1 Pages	LittelfuseLittelfuse Inc. 力特力特公司
325	CeleronDProcessor 文件：1.75778 Mbytes Page：82 Pages	IntelIntel Corporation（Integrated Electronics Corporation) 英特尔英特尔（集成电子公司）
325	Long-Life,SwitchingPowerGradeRadialHighTemperatureandUltra-LowESR 文件：331.3 Kbytes Page：4 Pages	CDE Cornell Dubilier Electronics
325	HighTemperatureandUltra-LowESR 文件：1.12374 Mbytes Page：5 Pages	CDE Cornell Dubilier Electronics
325	Backlight33/4digitsLCDwithmax.reading3999,plusdecimalpoint,unit 文件：72.18 Kbytes Page：1 Pages	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc2未分类制造商

B325H供应商更多...

更新时间：2024-5-1 19:14:02

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
瀚佳科技(深圳)有限公司	3257Q	IDT	2020+	TSSOP-16	16800	绝对原装进口现货,假一赔十,价格优势!?	询价
深圳市华睿芯科技有限公司	325CJ		23+	DIP16	20000	原厂原装正品现货	询价
深圳市富利微电子科技有限公司	3250A	GENERALMICROWAVEISRAEL	23+		30000	房间原装现货特价热卖,有单详谈	询价
深圳市弘扬芯城科技有限公司	325541030-00	TE Connectivity(美国泰科)	23+		6000		询价
深圳市明嘉莱科技有限公司	325P0751M1-T	TAIYO/太诱	24+	SMD	990000	明嘉莱只做原装正品现货	询价
深圳兆威电子有限公司	325541030	TE/泰科	23+	SMD-8	90000	只做原装全系列供应价格优势可开增票	询价
深圳市振宏微科技有限公司	325005	LITTELFUSE	23+	NA	1036	专做原装正品,假一罚百!	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	3252W-1-102LF	Bourns(伯恩斯)	23+	标准封装	15663	我们只是原厂的搬运工	询价
深圳市恒达亿科技有限公司	3252LLDQO/5548BO15AG	INTEL	23+	BGA-88	3200	全新原装、诚信经营、公司现货销售	询价
深圳市特顺芯科技有限公司	325-400-27027KOHM1%50PPM	SAMSUNG			2022		询价

B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13