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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业
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更新时间：2024-5-9 15:24:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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标准国际(香港)有限公司	B32561J3474K4	EPCOS	00+		400	公司优势库存热卖中!	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	B32561J3684K000	EPCOS/爱普科斯	2015+ROHS	DIP-2	72800	一级质量专业优势长期供应	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	B32561J3474K189	EPCOS/爱普科斯	23+	NA/	300	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
深圳兆威电子有限公司	B32561J3474K(474K250)	EPCOS	20+	SMD	90000	全新原装正品/库存充足	询价
深圳市弘为电子有限公司	B32561-J6104-K	EPC	16+	原厂封装	800	原装现货假一罚十	询价

B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔32位置0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13