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芯片资料

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B32522C1225K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 2.2UF 10% 100VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

B32522C1225K000供应商更多...

更新时间：2024-4-28 21:40:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市威雅利发展有限公司	B32522C1225K008	EPCOS	2017+	DIP	3000	一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力	询价
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深圳市惊羽科技有限公司	B32522C1225K000	EPCOS-爱普科斯	24+25+/26+27+	车规-电容器	6418	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	B32522C1225K000	EPCOS/爱普科斯	2021+	DIP-2	4000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
深圳市赛能新源半导体有限公司	B32522C1225K008	EPCOS	21+	DIP	56000	公司进口原装现货批量特价支持	询价
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B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B32-1230
原装现货
2020-10-9
B2P-VH-B(LF)(SN)
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2019-8-12