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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
B32520C6683K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.068UF 10% 400VDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部
B32520C6683K289	封装/外壳：径向包装：卷带（TR）描述：CAP FILM 0.068UF 10% 400VDC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

B32520C6683K供应商更多...

更新时间：2024-4-27 23:00:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市得捷芯城科技有限公司	B32520C6683K289	TDK	23+	-	1300	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
深圳市汇莱威科技有限公司	B3-25-20D		xx	XX	68900	原包原标签100%进口原装常备现货!	询价
深圳市惊羽科技有限公司	B32520C6683K000	EPCOS-爱普科斯	24+25+/26+27+	DIP-2.直插	96500	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	B32520E6154K000	EPCOS/爱普科斯	2015+ROHS	DIP	72800	一级质量专业优势长期供应	询价
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深圳市易讯博科技有限公司	B32520C6683K000	EPCOS(TDK)	22+	NA	1899	加我QQ或微信咨询更多详细信息,	询价

B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B32-1230
原装现货
2020-10-9
B2P-VH-B(LF)(SN)
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2019-8-12