型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
B32231D6223K

封装/外壳:轴向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.022UF 10% 400VDC AXL 电容器 薄膜电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS

B32231D6223K产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    B32231D6223K

  • 功能描述

    薄膜电容器 0.022uF 400volts 10% Axial Flat

  • RoHS

  • 制造商

    Cornell Dubilier

  • 电介质

    Polyester

  • 电容

    0.047 uF

  • 容差

    10 %

  • 电压额定值

    100 V

  • 系列

    225P

  • 工作温度范围

    - 55 C to + 85 C

  • 端接类型

    Radial

  • 引线间隔

    9.5 mm

更新时间:2024-5-2 10:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
23+
N/A
90550
正品授权货源可靠
EPCOS/爱普科斯
d614l
Film--101
500
全新原装现货 样品可售
EPCOS(TDK)
22+
NA
1899
加我QQ或微信咨询更多详细信息,
EPC
1535+
10080
EPCOS/爱普科斯
23+
DIP
6800
专注配单,只做原装进口现货
EPCOS/爱普科斯
2021+
DIP
48000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
EPCOS
23+
NA
2486
专做原装正品,假一罚百!
EPCOS-爱普科斯
24+25+/26+27+
DIP-2.直插
96500
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
EPCOS/爱普科斯
23+
DIP
6800
专注配单,只做原装进口现货
SIEMENS
23+
原厂封装
5177
现货

B32231D6223K芯片相关品牌

  • ADAM-TECH
  • ECS
  • EDAC
  • grayhill
  • Intel
  • KODENSHI
  • MEDER
  • MPD
  • OSCILENT
  • RENCO
  • SEI
  • TAI-SAW

B32231D6223K数据表相关新闻

  • B2PS-VH(LF)(SN)针座连接器 通孔

    B2PS-VH(LF)(SN)

    2021-7-29
  • B32320I* 系列电容器

    TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装,采用圆柱形封装

    2021-7-20
  • B32529C0105J289

    属性参数值 商品目录聚酯薄膜电容 脚间距(mm)15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃

    2020-12-2
  • B32529C1104J289

    属性参数值 商品目录校正电容 额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距(mm)5属性参数值 商品目录校正电容 额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距(mm)5

    2020-11-10
  • B32-1230

    原装现货

    2020-10-9
  • B2P-VH-B(LF)(SN)

    深圳科雨电子有限公司,联系人:卢小姐手机:18975515225 原装正品大量现货,有需要的可以联系我QQ:97877805微信:wei555222777

    2019-8-12