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A3P250L-FG144I

封装/外壳:144-LBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

MicrosemiMicrosemi Corporation

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Microsemi
更新时间:2024-5-8 22:30:00
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